AI ラボにとって、サブスクリプションモデルか API モデルか、どちらがビジネスとして優れているのか？（2 分読了）

## More from @SemiAnalysis_ link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) May 13 OSAT（アウトソーシング半導体パッケージング・テスト）企業は通常、「退屈な」半導体会社として見られています。しかし、私たちは Amkor ($AMKR) と ASE ($3711.TW) に対して、そして今後も楽観的であり続けます。なぜでしょうか？ その理由は、OSAT モデルの両側面であるアセンブリ（組立）とテストが、意味のある方向へ変化し始めているからです。(1/10) 🧵 とりあえず今回は最初の「アセンブリ」に焦点を当てましょう。 歴史的には、パッケージング＝低マージンのワイヤーボンディングでした。刺激的ではありませんでした。 ASE はかつて KLIC のワイヤーボンダー事業の約 40% を占めていました。COVID ブームの後、市場に供給能力が溢れ、成長は停滞しました。(2/10) しかし、何かが変わり始めています。 KLIC では現在、以下のような状況が見られます： • 中国での稼働率が 90% 以上 そして、以下の見通しを示しています： • H2'26（2026 年後半）の中国成長は H1 と比較して +15–20% 当社の Chipbook では、中国へのワイヤーボンダー輸入を追跡しており、3 月は前年同月比で +108% 増加しています。(3/10) Read 10 tweets link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) May 12 イランでの戦争が長期化する中で、特に注視すべき点があります： 半導体サプライチェーンの非常に地味な部分であるナフサ（ナフタレン）が、潜在的に AI チップに対する静かなる制約要因となりつつあります。(1/11) 🧵 サプライチェーンの全体像は以下の通りです： ナフサと呼ばれる原油は、アラブコ（サウジアラビア）や ADNOC（UAE）といった企業によって、クウェート、UAE、サウジアラビアなどの中東諸国から巨大タンカーで輸送されます。 その後、大日本インキ化学工業や東洋紡のような日本の総合化学企業や、LG 化学やロッテケミカルのような韓国の石油化学大手が、巨大な工場でこれを「クラック」（分解）してプロピレンガスを生成します。(2/11) 次に、日本または韓国の化学企業が、このプロピレンガスを超高純度の液体である PGMEA に変換します。PGMEA は、フォトリソグラフィプロセスにおける「主力」溶剤です。(3/11) 11 のツイートを閲覧する link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 5月6日 今年初め、マイクロンは台湾苗栗の PSMC の P5 トンルオ工場を買収すると発表しました。このプロセスは正式に開始されています。 一見すると、これは従来のロジック/メモリファブの単純な買収に見えますが、よく見るべき詳細があります。(1/10) 🧵 このサイトには 2 つの主要セクションがあります：セクション A とセクション B です。 セクション A はすでに存在しており、現在はマイクロンの 1b DRAM プロセス向けに転換中です。EUV に対応していないため、1b は既存のクリーンルーム設定と、今後数四半期に導入されるマイクロン製の適切な設備にとって実用的な適合性を持ちます（既存のレガシー設備は PSMC のものであり、これらは買収契約には含まれていません）。(2/10) セクション B は異なります。 クリーンルームはまだ着工していないため、2027 年末まで稼働することは unlikely です。しかし、マイクロンはゼロから設計できるため、EUV（極紫外線リソグラフィ）と先進的な HBM（ハイバンド幅メモリ）製造をサポートするように構築されるべきです。(3/10) Read 10 tweets link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) Apr 10 Jensen が Rubin Ultra を MCM（マルチチップモジュール）として示したことが、本当の決定的な証拠でした。これは単に次世代のクールなアーキテクチャの動きと感じて、Nvidia がより多くのダイを接着しているだけではありません。レチクルの限界、電力密度、歩留まり、パッケージングの経済性がすべて同じ答えを迫り始めたときに起こることです。(1/5)🧵 パッケージングの分野にいない人のために、直感的な考え方を説明します。チップは OSAT（アウトソーシング半導体製造・組立）において、魔法のようなバラバラの物体として移動するわけではありません。トレイ、ボート、キャリア、ソケット、テストハンドラ、オーブン、リッド取り付け、マーキング、検査、出荷制約などを含む、非常に物理的な工場のフローを通過します。パッケージされた部品がどのように扱われるかには標準的なフットプリントがあります。一般的な JEDEC トレイは外部でおよそ 12.7 インチ×5.35 インチ（322.6 × 135.9 センチ）ですが、パッケージがこの実用的なスペースをあまりにも多く食い始めると、すべてがより醜くなります。トレイあたりの単位数が減ります。機械的なマージンが悪化します。取り扱いが困難になります。カスタムツールが必要になります。テストやバーンインにおけるリスクが高まります。あらゆる場所でコストが増大します。(2/5) だからこそ、Rubin Ultra が重要なのです。ジェンソンは実質的に、Nvidia のパフォーマンスのスケーリングが従来のパッケージ幾何学と衝突する瀬戸際に来ていることを示しました。一度パッケージが十分に巨大になると、問われるのはもはや「TSMC はシリコンを製造できるか？」だけではありません。「OSAT エコシステムが、経済性を崩壊させることなく、これを移動し、テストし、冷却し、組み立て、かつスケールして歩留まりを確保できるか？」という問いに変わります。(3/5) Read 5 tweets link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) Apr 3 Memory is taking over Hyperscaler CapEx. In CY23 and CY24, memory was ~8% of total Hyperscaler spend. We estimate it hits 30% in CY26 and moves higher in CY27. That's a near-4x shift in just four years. (1/4) 🧵 What's driving it: 🟠 DRAM prices are expected to more than double in CY26, with another double-digit ASP increase in CY27 🟠 LPDDR5 contract pricing up over 3x since 1Q25. Price likely exceeds $10/GB in 1Q26 on the open market 🟠 HBM remains structurally undersupplied through CY27. AI-based servers already see significant % BOM costs from HBM, before price hikes 🟠 We know B200 server prices are going up 15–20% by year-end Memory is a massive % of the $250B in incremental hyperscaler spend this calendar year. (2/4) One dynamic the Street is missing: 翻訳全文 NVDA は、ハイパースケイラーや広範な市場の両方よりもはるかに低い VVP（非常に非常に優先）DRAM 価格を受け取っています。 これは Nvidia のサーバーコストへのエクスポージャーを圧縮し、全体的な市場価格を引き下げることで、実際の逼迫感がどれほど深刻であるかを隠蔽しています。 AMD はこのトレードの反対側にいます。同社の SKU は一般的により高いコンテントを含み、AMD は同じサプライヤー価格の扱いから恩恵を受けられません。AI アクセラレータのスケールがはるかに低い状態で運営されている時期に、構造的にはよりエクスポージャーが高い状態です。👀 (3/4) 4 つのツイートを閲覧する link#goto"> [twitter-profile#error" data-retried="true">](https://threadreaderapp.com/user/SemiAnalysis_) 3 月 26 日 CPO（Co-Packaged Optics：コパッケージド・オプティクス）のテストは、失敗のコストが莫大であるため極めて重要です。一度光学エンジンがスイッチパッケージに取り付けられると、欠陥が生じた場合、交換可能なモジュールではなくアセンブリ全体が危険にさらされます。CPO テストフローは 4 つの連続したフェーズに従い、それぞれが独自の技術的課題、機器要件、ベンダーエコシステムを有しています。(1/5) フェーズ 1 — ウェーハレベル単一ダイテスト：EIC と PIC は、ボンディング前にウェーハレベルで個別にテストされます。EIC は標準的な CMOS ウェーハソート（新規設備不要）です。PIC には革新的な両面電気光学プロービングが必要であり、これがすべての新規設備への支出の焦点となります。(2/5) フェーズ2：ダブルサイドウェーハレベルテスト（EIC + PIC）：EIC と PIC がハイブリッドボンディング、ワイヤーボンディング、またはフリップチップによって結合された後、ダイシング前に統合された光電子ユニットとしてウェーハ全体がテストされます。（3/5） 5 つのツイートを参照

AI ラボにとって、サブスクリプションモデルか API モデルか、どちらがビジネスとして優れているのか？（2 分読了）

背景や根拠まで確認しますか？

関連記事

調べる

選ぶ

サイト