IEEE Spectrum、アジェンティック AI で根本原因分析を加速するウェビナー開催
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IEEE Spectrum AI
TIBCO Spotfire が、半導体製造現場の歩留まり問題解決を加速させるため、ドメイン横断データの統合解析と Agentic AI を活用した自動分析機能を提供するウェビナーを開催する。
AI深層分析を開く2026年8月22日 01:00
AI深層分析
キーポイント
Agentic AI の実装による解析自動化
複雑なクロスドメインの分析タスクや可視化生成を Agentic AI が自動化し、従来の手動プロセスを大幅に短縮する。
データ移動なしでの統合解析
計測データ、ツールログ、化学分析、設備システムなど、異なるドメインに散在する情報をデータ移動なしで接続・分析できるプラットフォームを提供する。
大規模ファブデータへの対応
数十億のデータポイントを扱う大規模なファブセットに対して、プッシュダウン計算技術を用いて高パフォーマンスな解析を可能にする。
重要な引用
Turn Yield Excursions into Faster, More Confident Root Cause Analysis
Agentic AI automates complex cross-domain analytics and visualization generation
siloed manufacturing data delays yield recovery and inflates costs
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半導体製造の歩留まり改善は極めて重要な課題であり、Agentic AI を活用してデータサイロを打破する試みは実務的な意義が大きい。TIBCO Spotfire のような既存プラットフォームがこの領域で進化している点は、現場のエンジニアにとって注目すべき動向である。
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このウェビナーについて
歩留まりの逸脱を、より迅速で確実な根本原因分析へ転換する
歩留まりの問題が発生した際、その答えが単一のシステムに存在することはめったにありません。重要な手がかりは計測データ、装置のトレースログ、化学分析結果、そして設備システム全体に散在しています。さらにデータ量が膨大になるにつれ、従来のダッシュボードでは調査が遅く、情報が断片化しており、迅速な対応が困難になっています。
本セッションで学べること：
専用設計された半導体解析プラットフォームが、データの移動を伴わずに各ドメイン間の洞察を結びつける方法を紹介します。また、Agentic AI（エージェント型 AI）や半導体特有の可視化技術、そしてデータ転送を最小限にするプッシュダウン計算（push-down compute）を活用することで、数十億ものデータポイントに及ぶ歩留まりの逸脱やプロセス課題に対する調査をいかに高速化できるかを実証します。セッションでは、Spotfire® Industry Pro を用いたマルチドメインな根本原因分析の実演も行います。
主なポイント：
- なぜ製造データをサイロ（縦割り）で管理すると歩留まり回復が遅れ、コストが増大するのかを理解する
- Agentic AI がどのように複雑な横断的な解析や可視化の生成を自動化するかを学ぶ
- 巨大なファブ（工場）データセット全体で高性能な解析をスケーリングする方法を探る
参加対象者：
ウェーファファブ、ファウンドリ、OSAT、IDM を支援する生産・プロセス・統合エンジニア、工場および製造運営マネージャー、品質・信頼性エンジニア、そしてデータ・アナリティクスリーダー向けに、意思決定の信頼性を保ちつつ課題を迅速に特定するためのセミナーです。
お席をお取りください！
このウェビナーでは、大手半導体チームがどのようにして根本原因調査を加速し、膨大なデータセット全体で分析をスケールさせ、断片化されたデータを製造現場で即座に活用できるインテリジェンスへと変換しているかを学びます。今すぐお席を確保してください。
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About this Webinar
Turn Yield Excursions into Faster, More Confident Root Cause Analysis
When a yield issue emerges, the answer rarely lives in a single system. Critical clues are spread across metrology data, tool traces, chemical analysis, and facilities systems, while growing data volumes make traditional dashboards slow, fragmented, and difficult to act on.
What You’ll Learn:
Discover how a purpose-built semiconductor analytics platform can help engineers connect insights across domains without moving data. See how Agentic AI, semiconductor-specific visualizations, and push-down compute enable faster investigation of yield excursions and process issues, even across billions of data points. In the session, a live demonstration shows how to conduct a multi-domain root cause investigation using Spotfire® Industry Pro.
Key Takeaways:
Understand why siloed manufacturing data delays yield recovery and inflates costs
Learn how Agentic AI automates complex cross-domain analytics and visualization generation
Explore methods for scaling high-performance analytics across massive fab datasets
Who Should Attend:
Yield, Process, and Integration Engineers; Fab and Manufacturing Operations Managers; Quality and Reliability Engineers; and Data & Analytics leaders supporting wafer fabs, foundries, OSATs, and IDMs who need to identify issues faster while maintaining confidence in decision-making.
Save Your Spot!
Join this webinar to learn how leading semiconductor teams are accelerating root cause investigations, scaling analytics across massive datasets, and transforming disconnected data into actionable manufacturing intelligence. Reserve your seat today.
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