TSMC、アリゾナ工場に追加1000億ドル投資

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）の最高財務責任者（CFO）、黄少平氏が、2026 年 7 月 16 日（木）、台北で開催された記者会見で発言している様子。

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TSMC は、顧客から「何年も続く需要のメガトレンド」が続いていると見込む中、アリゾナ工場の生産能力拡大を加速させています。これは同社の最高財務責任者である黄少平氏が CNBC の取材で明らかにした内容です。

台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング（TSMC）は、AI による構造的な需要が急増する中、米国の半導体生産基盤を積極的に拡大するため、アリゾナでの巨額投資をさらに強化します。具体的には、追加で 1000 億ドルの投資をコミットしました。

この新たな投資により、TSMC のアリゾナにおける総投資計画は 2650 億ドルに達します。これは AI を牽引とした大規模な生産能力拡大を示すものであり、同社の通期資本支出見込みも上方修正され、600 億ドルから 640 億ドルの範囲となりました。

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CNBC のエミリー・タン氏とのインタビューで語った黄氏は、今回の新たな投資は、米国市場における堅調な顧客需要と、政府からの強力な支援を背景に実現したと説明しました。

「強固な構造を持つ数年単位の需要が見えており、他社に食事を残すつもりはありません」と黄仁勳氏は CNBC に語った。「このメガトレンドが正しい限り、株主に対して利益成長を提供し続けることができる」とも述べた。

急増する需要

急増する顧客の需要に応えるため、TSMC は最先端能力の最適化を積極的に進めている。具体的には、顧客をサポートするために 5 ナノメートルの生産能力を、先進的な 3 ナノメートルノードへ迅速に転換しているのだと黄氏は説明した。

ナノメートルという数値は、チップ上の個々のトランジスタのサイズを指す。トランジスタが小さければ小さいほど、1 つの半導体チップに詰め込める数が多くなる。一般的に、ナノメートルサイズの縮小は、より高性能で効率的なチップを生み出すことにつながる。

TSMC の米国拡大計画について、黄氏は CNBC に「第 1 段階では 4 ナノメートル技術を採用しており、すでに稼働している」と明かした。

「今後数四半期にかけて規模はさらに大きくなるだろう」と黄氏は述べた。同氏は、2 ナノメートル技術を第 3 四半期に向けた新たな収益の柱と位置づけている。この技術は第 2 四半期に初めて収益を生み出し始めたばかりだ。

ただし、米国の工場建設コストは台湾の 4〜5 倍に達する。黄氏は、海外事業の規模拡大に伴い初期の希薄化（株主価値への影響）が広がる可能性を認めつつも、この拡張最終的には米国の半導体エコシステムの発展をさらに促進すると強調した。

「新投資の1,000億ドルは、前工程のウェーファ製造工場と後工程の高度パッケージング工場の両方にあてられます」と黄氏。

決算発表を控え、同社は木曜日の取引を終えた時点で1.23%上昇しましたが、金曜日には反転して7.29%下落しました。しかし、年初来では株価は約48%上昇しています。

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株価の動向について問われると、黄氏は「金融市場に対して当社がコントロールできることは何もない。私たちが取り組めるのは、事業の基礎に集中することだけです」と述べました。その上で、業界全体で部品の価格上昇が顕著である一方、同社はハイエンド市場への戦略的集中により、影響は最小限にとどまっていると付け加えました。

市場要因に加え、TSMCは規制対応にも注力しています。中国については、「当社は輸出管理規則を完全に遵守しつつ、全顧客にサービスを提供している」と黄氏。中国からの売上は全体の約8%を占めています。

同社は将来の成長ドライバーへと焦点を移しつつあります。物理的AI（Physical AI）の展望について、黄氏はソニーとの画像センサーに関する共同事業が、専門技術分野における長期的な顧客成長を支えるための戦略的コミットメントの一環だと説明しました。

— CNB のアルジュン・カルパル氏も本記事に寄稿しています。