Apple、新折りたたみ端末「Duo」のヒンジ設計にAI活用

要約

投稿日時：2026 年 9 月 9 日 午後 12:21（太平洋標準時）

待望の折りたたみスマホ「Duo」に、AI と 3D プリンティングを活用して設計・製造された重要なヒンジが採用されています。

この新機種は、アップルが初めて参入する折りたたみ端末分野です。消費者からの期待は大きいものの、その形状自体が必ずしも期待に応えられてきたわけではありません。設計上、従来のスマートフォンに比べて倍の負荷がかかるため、多くの折りたたみ端末では著しい劣化が見られ、耐久性において他のスマホに劣るのが実情です。

アップルは、こうした折りたたみ端末特有の摩耗や損傷を防ぐための革新的な保護機構を「Duo」の設計に取り入れたと主張しています。同社のハードウェア責任者であるジョニー・スロージ氏によると、その中心となるのがヒンジ部分です。

「製造工程では、AI アルゴリズムを用いて個々のヒンジを最適なハウジングに精密にマッチングさせ、完璧なアライメントを確保しています。また、コンフォーカルレーザーで各ユニットのトポロジーを順次スキャンし、カスタムフォトポリマーを最大 25 ミクロンの層数で 3D プリントすることで、残留する波状の凹凸を除去します」と、Srouji氏は水曜日の「Surprise and Shine」イベントで語りました。

Srouji氏によると、同社は折りたたみ式スマートフォンに「 glare や反射を大幅に低減させるカスタムナノテクスチャ仕上げ」を採用し、耐久性を高めるための多層ラミネーション戦略も採用したと明かしました。もちろん、これらの保護策が長期的に Duo を最高の物理状態に保つのに十分かどうかは、まだ未知数です。

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