AMD、Nvidia対抗にAIラックシステム「Helios」発表

半導体メーカーの AMD が、競合である Nvidia に挑戦する最新ハードウェアを発表しました。それが、世界最大の AI ラボの計算ニーズを支えるために設計されたラックスケールシステムです。

木曜日にサンフランシスコで開催された完売した「Advancing AI」カンファレンスで、AMD の会長兼 CEO であるリサ・スー博士は、この新しい AI ラックシステム「Helios」と、マイクロソフトを含む拡大する顧客リストを紹介しました。同社は今年後半に出荷を開始する準備を進めています。また、計算資源を大量に消費する AI 業界という巨大な需要に応えるために設計された、最新のチップについてもアピールしました。

ラックシステムは、多数のプロセッサを 1 つの高性能ユニット に統合したものです。これはデータセンター向けに構築されており、AI モデルの学習や実行、その他計算集約型のワークロードに対応します。

スー博士は Helios を「業界最高性能の AI ラック」と称し、「世界で最も要求の高い最先端モデルを、大規模にトレーニングおよび実行するために設計された」と付け加えました。同社によると、このシステムは主要な AI 企業によってギガワットスケールで展開される予定です。

この市場は従来、Nvidia が Vera Rubin と Grace Blackwell を基盤としたラックスケールシステムで圧倒的な地位を築いてきました。しかし AMD は、この市場への参入を明確に狙っています。Helios の性能指標は、Vera Rubin を複数の項目で上回る結果を示しており、実際に競争力のあるチャンスを持っていることがうかがえます。これは The Register が報じている通りです。

Helios は 2025 年に発表され、2026 年 1 月の CES で ステージ上で披露 されました。すでに OpenAI、Meta、Oracle、Anthropic、Microsoft など、主要な顧客が複数おり、いずれもこのシステムの導入を計画しています。Microsoft のサティア・ナデラ CEO は先月、Azure インフラストラクチャの拡大に Helios を採用すると明言しました。一方、Anthropic と AMD は水曜日に戦略的パートナーシップを発表し、新しいラックシステムを通じて最大 2 ギガワットの GPU を展開する計画です。

AMD は木曜日に、データセンター向けおよび高負荷計算ワークロードを処理するために設計された「Venice-X」CPU の発表を行いました。この Venice-X は 2027 年の発売が予定されています。

スピーチの中でスー氏はチップ業界の将来像について言及し、2030 年までに AI を支えるチップが計算市場全体において極めて大きな割合を占めると予測しました。その理由として、彼女は「エージェント型 AI の台頭によって、計算需要に飛躍的な変化が生じている」と指摘しています。

「エージェントに何かを実行させようとすると、実際には数十ものステップが必要になります。推論を行い、ツールを呼び出し、データにアクセスし、問題を解決するまでそのプロセスを繰り返す必要があります。そのため、これらすべての処理を行うには膨大な数の GPU が必要になるのです」と同氏は説明しました。

「2030 年までに AI アクセラレータ市場は約 1.4 兆ドル規模になると予想しています。これはつまり、この 10 年の終わりには、AI アクセラレータ市場が現在の半導体市場全体に匹敵する規模になることを意味します」とスー氏は述べています。

「アルゴリズムはまだ初期段階にあり、ワークロードも変化し続けているため、プログラマビリティを重視する全体的なシリコンエコシステムにとって有利である」と彼女は付け加え、「GPU が市場の大部分を占めると予想している」。

当記事内のリンクを通じてご購入いただいた場合、私たちは少額のコミッションを受け取る可能性があります。これは編集の独立性には影響しません。

ルカスへの連絡先：lucas.ropek@techcrunch.com

プロフィールを見る