SKハイニクス、韓国に7200億ドルのAI向けメモリ工場網を建設へ
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SK Hynix は AI 需要の恒久化を確信し、世界最大規模となるメモリ工場網の構築に7200億ドルを投資すると発表し、HBM市場での支配的地位をさらに強化する計画である。
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AI NEW LABで論点を見るAI深層分析を開く2026年8月13日 18:31
AI深層分析
キーポイント
史上最大の設備投資計画
SK Hynix は山岳地帯という困難な立地条件にもかかわらず、世界最大規模のメモリ工場ネットワーク構築に7200億ドルを投じる方針を示した。
AI 需要への確信と市場構造の変化
同社は AI による極端な需要が恒久化するとの見解に基づき、供給制約による価格高騰が従来の不況サイクルを変容させると分析している。
HBM市場における圧倒的シェア
Counterpoint Researchのデータによると、SK Hynix は第1四半期に高帯域幅メモリ（HBM）市場の58%を支配し、サムスンとマイクロンの両社を大きく引き離している。
米国上場による資金調達
SK Hynix はこの巨額の建設費を賄うため、ナスダックに株式を上場し、外国企業として過去最多となる265億ドルの資金を7月に調達した。
SK Hynixの垂直型ファブ建設
ヨンインクラスターの最初の工場は50階建てのアパート並みの高さがあり、複数のクリーンルームを縦に積み重ねる構造となっている。これはアリゾナにあるTSMCやIntelの新工場のような単一階の広がりとは対照的である。
重要な引用
the world’s leading maker of high-bandwidth computer memory is investing $720 billion on what it says will be the largest network of memory factories in the world
SK Hynix controlled 58% of the high-bandwidth memory, or HBM, market in the first quarter
listing shares on the Nasdaq, the most money ever raised by a foreign company listing on U.S. markets
"It's like a war. Everybody wants to buy the memory chips. Without that, they cannot produce their AI computing and AI chips."
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SK Hynix の7200億ドルという巨額投資は、AI 産業の成長が単なる一時的なブームではなく、長期的なインフラ整備を必要とする段階に入ったことを示唆している。特にHBM市場での独占的シェアと米国上場による資金調達成功は、同社が次世代 AI チップ競争の中心に位置することを物語っている。
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山岳地帯が広がる韓国において、巨大プロジェクトの建設は並外れた難業です。しかし、世界をリードする高帯域幅メモリメーカーである SK Hynix は、ここに世界最大規模となるメモリー工場ネットワークを構築するために 7,200 億ドル（約 108 兆円）を投じています。
時価総額が過去 1 年で 5 倍以上に跳ね上がり、現在 1 兆ドルを超えた SK Hynix は、AI による需要の爆発的増加が恒久的なものになると確信し、大きな賭けに出ています。供給不足によって価格が高騰する中、AI チップ大手である Nvidia も供給確保のためにリスクを引き受ける姿勢を見せており、従来の不況と好況を繰り返す業界の構造そのものが変化しています。
この業界は限られたプレイヤーに依存しています。Counterpoint Research のデータによると、第 1 四半期における高帯域幅メモリ（HBM）市場で SK Hynix が 58% を占め、同様に韓国を代表するサムスンと米国のマイクロンがそれぞれ 21% で続いています。
韓国取引所に上場するSKハイニクスは、その野心的な拡張計画を資金調達するため、7月にナスダックへ株式を上場させ、265億ドルの資金を調達しました。これは外国企業が米国市場で調達した史上最大の金額です。
しかし、新規投資家にとっては厳しい1ヶ月となりました。7月14日に約195ドルの高値をつけた後、米上場株は約21%下落し、水曜日の終値は154.41ドルとなりました。この株価の下落は、AI関連銘柄、特に半導体株における広範な市場変動と、SKハイニクスとサムスン電子が時価総額の半分を占める韓国市場全体の低迷と重なっています。
それでも、SKハイニクスがこの歴史的な拡張計画を断念することはありません。これは6月に李在明韓国大統領が発表したより大きな計画の一部です。同計画では5年間で韓国のメモリ生産量を倍増させることを目指しており、サムスンによる複数の巨大ファブ（工場）の建設も含まれています。
2026年7月21日、SKハイニクスHBM設計担当の朴明宰氏は、CNBCのカティ・タラソフ氏に、韓国龍仁市で建設中のヨンインクラスターを見せました。
CNBC は先月、SK ハイニックスの拡大計画を裏側から取材しました。ヨンインクラスターでのカメラが入った初の見学ツアーに加え、同社が主要なインフラ強化を進めている清州のメモリクリーンルームも内部を取材しています。
「まるで戦争のようなものだ」
米国チップ工場の3つとSK ハイニックスが訪れた韓国の3つの施設の間で最も目立つ違いは高さです。ヨンインクラスターにある最初の工場は、壁が塔状の構造物の途中までしか建設されていませんでした。SK ハイニックスによると、完成すれば50階建てのアパートビル並みの高さに達します。この工場では、複数の階にまたがる6つのクリーンルームを接続する構造となり、アリゾナ州の新設工場（TSMC や Intel など）のように単一の広大なフロアに広がるものとは異なります。
HBM は汎用的なダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）を積み重ねて製造されており、AI プロセッサがタスクを実行する際に必要な高速データアクセスを実現できる最高帯域幅のメモリです。この HBM のスタックは大量の DRAM を消費しており、AI 大手企業が従来の低利益商品と見なされていた時期には一般的だった短期契約よりも数年も長い契約を結んでいるため、消費者向け電子機器向けの供給が逼迫しています。
「まるで戦争のようなものだ」と SK グループの会長であり、SK ハイニックスの支配株主であるチェ・テウォンはソウルでのインタビューで語りました。「誰もがメモリチップを買いたがっている。それがなければ、AI 計算や AI チップを生産できないのだ。」
チェ・テウォン氏は CNBC に対し、「価格が高騰しすぎた」と述べ、今回の大規模な設備投資がその緩和に寄与することを願っていると語りました。「最善を尽くしています」とも付け加えています。
2026 年 7 月 22 日、ソウルの SK ハイニクス本社で、SK グループのチェ・テウォン会長が CNBC のケイティ・タラソフ氏に HBM4 チップを示している様子です。
ジェニース・ペティット
SK ハイニクスは 7 月、主要顧客との長期契約を 10 件締結したと発表しました。これにより、Nvidia は「HBM の安定供給を確保」し、2027 年までに SK テレコムと共同でデータセンターを建設することを含む、SK グループとの 5,000 億ドル規模の契約 の一部として次世代メモリの共同開発に合意しました。
チェ氏は CNBC に対し、Nvidia のジェンソン・ファン CEO から「もっと作ってほしい」というメッセージが書かれたウェーハを見せました。また、同氏はマイクロソフトのサティア・ナデラ氏や Google のサンダー・ピチャイ氏、Meta のマーク・ザッカーバーグ氏といった業界の重鎮たちと定期的に会合を持っていると明かしました。最近では、ファン氏と AMD のリサ・スー CEO もメモリー関連の協議のために韓国を訪れています。
カウンターポイント・リサーチのリサーチディレクターである MS 黄氏は、SK ハイニクスやサムスンメモリファブの拡張工場の周辺にあるホテルはすべて満室だと指摘しました。「ビッグテックの企業名を挙げれば、どこも契約締結のために韓国にやってきている」と述べています。
SKハイニクスは中国の3つの工場でもメモリチップを生産していますが、米国の輸出規制により、最先端のHBMを中国で販売することは禁止されています。AIに必要な記憶装置の新たな製造業者として、中国にはCXMTのような企業が台頭しており、同社は上海市場で大きなデビューを果たしました。
「これは競争です。そして、その相手は中国です」と黄氏は語りました。「これは世界で他よりもはるかに危険な状況になり得ます」
李大統領は現在、韓国での工場建設のスピードアップを促しており、米国も同様に生産能力の増強に躍起となっています。
4つの工場のうち最初の1つが、2026年7月21日にCNBCに公開されたSKハイニクスの大規模な龍仁クラスターで形になりつつあります。
リチャード・ラーキン
大きさと速さへの競争
マイクロンは、アイダホ州ボイーズに2つの巨大な新メモリ工場を建設するために500億ドルを投じており、最初の工場は2027年にウェーハの生産を開始する予定です。また、ニューヨーク州クレイでは最大4つの工場を備えた1,000億ドル規模のキャンパスを建設中です。
SKハイニクスも米国初の施設を建設中であり、2028年の完成を予定しています。インディアナ州ウェストラファイエットにあるこの40億ドルの工場は、前工程製造ではなく、メモリチップを積み重ねて配線するパッケージングに特化しています。
インディアナ州での計画に加えて、SK ハイニクスは米国に既存の事業を持っています。同社は 2020 年、インテルの NAND フラッシュメモリ事業を 90 億ドルで買収し、後にカリフォルニア州サクラメント近郊に本社を置く子会社「ソリディグム（Solidigm）」を設立しました。今年 1 月には SK ハイニクスは同事業を再編し、米国で 100 億ドル規模の「AI カンパニー」を立ち上げましたが、半導体製造の前工程（ファブ）に関する計画はまだありません。
米国の工場建設計画については、チェ・テウォン会長が「1 ヶ月以上、適地を探している最中だ」と語りました。「実行する意思はあるが、問題は適切な場所を見つけることだ」と彼は述べています。
その一方で、チェ会長はメモリ業界が次の技術的飛躍を迎える「転換点」にあると指摘しました。これはカスタム HBM（High Bandwidth Memory）への移行であり、SK ハイニクスの巨額投資をリスクから守る役割を果たすことになります。
現在、HBM5 次世代規格の進展に伴い、AI プロセッサとの共同設計が加速しています。このトレンドにより、カスタム HBM の開発はさらに進んでいます。
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In South Korea, where a mountainous landscape makes building huge projects an incredible undertaking, the world’s leading maker of high-bandwidth computer memory is investing $720 billion on what it says will be the largest network of memory factories in the world.
SK Hynix, whose market cap has jumped more than fivefold in the past year and now tops $1 trillion, is making a big bet that extreme demand from artificial intelligence is here to stay. Soaring prices exacerbated by capacity constraints are changing the fabric of the classic boom-and-bust industry, with AI chip giants like Nvidia willing to take on more risk as they scramble to secure supply.
The industry is reliant on just a few players. SK Hynix controlled 58% of the high-bandwidth memory, or HBM, market in the first quarter, followed by fellow South Korean giant Samsung and U.S.-based Micron, both at 21%, according to Counterpoint Research.
To help fund its ambitious buildout, SK Hynix, which trades on the Korea Exchange, reeled in $26.5 billion in July by listing shares on the Nasdaq, the most money ever raised by a foreign company listing on U.S. markets.
It’s been a tough month for new investors. Since reaching a high of almost $195 on July 14, the U.S.-listed shares are down by about 21%, closing on Wednesday at $154.41. The drop has coincided with broader volatility in the AI trade, particularly chip stocks, and a decline in the Korean market, which gets about half its value from SK Hynix and Samsung.
But none of that will deter SK Hynix from pursuing its historic buildout. It’s part of a larger plan unveiled by South Korean President Lee Jae Myung in June to double the country’s memory production in five years, which includes construction of multiple new Samsung megafabs.
SK Hynix head of HBM design Myeong-jae Park shows CNBC’s Katie Tarasov the Yongin cluster under construction in Yongin, South Korea, on July 21, 2026.
Jeniece Pettitt
CNBC got a behind-the-scenes peak into SK Hynix’s expansion last month, with the first on-camera tour of the Yongin Cluster, as well as an inside look at memory cleanrooms in Cheongju, where the company is also undergoing a major infrastructure push.
‘It’s like a war’
Height is the most striking difference between U.S. chip fabs and the three SK Hynix sites we toured in South Korea. The first fab at the Yongin Cluster had walls built about halfway up the towering structure, which SK Hynix said will reach the height of a 50-story apartment building. It will have six cleanrooms connected over several floors, instead of sprawling out in a single story like at new fabs in Arizona from Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. and Intel.
Made by stacking general-purpose dynamic random access memory, HBM is the highest bandwidth memory capable of rapid data access that helps AI processors execute tasks. Those stacks of HBM take up so much DRAM it’s depleting the supply for consumer electronics, as AI giants sign contracts that are years longer than the typical short-term agreements for what was historically considered a low-margin commodity.
“It’s like a war,” said Chey Tae-won, chairman of SK Group, the controlling owner of SK Hynix, in an interview in Seoul. “Everybody wants to buy the memory chips. Without that, they cannot produce their AI computing and AI chips.”
Tae-won told CNBC that “prices went up too fast” and that he hopes all this buildout will help. “I’m trying to do my best,” he said.
SK Group chairman Chey Tae-won shows an HBM4 chip to CNBC’s Katie Tarasov at the SK Hynix parent copmany’s headquarters in Seoul, South Korea, on July 22, 2026.
Jeniece Pettitt
SK Hynix reported in July that it signed 10 long-term agreements with major customers. Nvidia just “secured a stable supply of HBM” and agreed to co-develop next-generation memory as part of a $500 billion deal with SK Group that includes building new data centers with SK Telecom by 2027.
Tae-won showed CNBC a wafer with a message on it from Nvidia CEO Jensen Huang that read, “Please make more.” He said he meets occasionally with major industry leaders like Microsoft’s Satya Nadella, Google’s Sundar Pichai, and Meta’s Mark Zuckerberg. Huang and AMD CEO Lisa Su came to South Korea in recent months for meetings about memory.
MS Hwang, research director at Counterpoint Research, said all the hotels near SK Hynix and Samsung’s memory fab expansions are fully booked.
“If you name any company in Big Tech, they are all in Korea to sign a contract,” he said.
SK Hynix also makes memory chips at three fabs in China, but is prohibited from selling its leading-edge HBM there because of U.S. export controls. China has its own emerging makers of the coveted memory needed for AI, including CXMT, which just had a blockbuster debut on the Shanghai market.
“It’s a race, and now the counterparty of the race is China,” Hwang said. “That’s going to be a lot more dangerous than anything else in the world.”
President Lee is now urging speed on the fab buildouts in South Korea, while the U.S. also scrambles to add capacity.
The first of four fabs is taking shape at SK Hynix’s massive Yongin cluster in South Korea, shown to CNBC on July 21, 2026.
Richard Larkin
Race to build bigger and faster
Micron is spending $50 billion to build two huge new memory fabs in Boise, Idaho, with the first one scheduled to start making wafers in 2027. And in Clay, New York, it’s building a $100 billion campus with up to four fabs.
SK Hynix is also building its first U.S. facility, where construction is set to conclude in 2028. The $4 billion fab in West Lafayette, Indiana, is for packaging — where memory chips will be stacked and wired together — rather than front-end manufacturing.
In addition to its Indiana plans, SK Hynix has existing U.S. operations. In 2020, it agreed to buy Intel’s NAND business for $9 billion, eventually creating the subsidiary Solidigm, which is headquartered near Sacramento, California. In January, SK Hynix restructured that business and launched a $10 billion “AI Company” in the U.S., but there are no plans related to front-end manufacturing.
Regarding U.S. chip fab plans, Tae-won said SK Hynix has been studying possible sites for more than a month.
“I’m willing to do it, but the problem is that I really have to find the right place,” he said.
In the meantime, Tae-won said memory is at a “turning point” with the next technological leap to custom HBM that will help insulate SK Hynix’s massive investment from risk.
Custom HBM is now being co-designed with AI processors, a trend that’s accelerating with next-generation HBM5.
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