TSMC とサムスン、AI 需要増を受け ASML の最新製造装置導入を表明

記事の3ポイント

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   主要メーカーの設備導入決定

   世界最大の半導体メーカーであるサムスンとTSMCが、ASMLの次世代High NA EUVリソグラフィ装置の使用を正式にコミットした。

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   AI需要が技術移行を加速

   より高度なチップへの需要が高まる中、AI分野がこれらの最先端製造ツールへの投資を主導する要因となっている。

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   サムスンの具体的なロードマップ

   サムスは2028年からDRAMの生産に同装置を導入し、2030年には技術を採用してDRAMのスケーリング・ロードマップを拡張すると発表した。