TSMC とサムスン、AI 需要増を受け ASML の最新製造装置導入を表明

ASML のアシア・ハドゥー氏が、オランダのフェルトホーフェンで 2025 年 4 月 24 日、CNBC のケイティ・タラソフ氏にハイ NA（数値開口度）チップ製造装置を見せる様子。

マグダレナ・ペトロバ

世界最大の半導体メーカーであるサムスンと TSMC は、より高度な半導体への需要の高まりを受け、ASML のハイ NA 極紫外線（EUV）リソグラフィ装置の使用を正式に発表しました。

ASML の EUV リソグラフィ装置は、チップ製造工程においてシリコンウェーハ上に回路パターンを転写するために不可欠なツールです。この「ハイ NA 装置」は、より小さく複雑なパターンの印刷が可能で、一台あたりの価格は約 4 億ドルに達します。

世界最大のメモリ半導体メーカーの一つであるサムスンは、2028 年から DRAM（主要なメモリタイプ）の生産に ASML の装置を採用すると発表しました。

サムスンはさらに、この技術は 2030 年に導入されるとし、「DRAM スケーリングロードマップを延長し、プロセスの効率化を図る」と述べています。

ASML ホールディング N.V.

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ASML の株価は過去 12 ヶ月でこのように推移しています。

TSMC は、ASML の最新装置を最先端チップの製造に導入すると発表しました。また、AI アプリケーションに対応するためにトランジスタ構造が複雑化していることが主な要因となり、次世代の High NA（数値開口度）対応装置の利用が増加する見込みです。

投資家たちは、High NA EUV 装置の成功が ASML の今後の成長を左右する鍵と見ており、同社の株価は過去 1 年間で 120% も上昇した勢いをさらに伸ばす可能性があります。

バークレイズは火曜日のレポートで、「今回の発表により、採用状況に関する見通しがより明確になるはずだ。これが長年の議論の焦点だった」と指摘し、「ニュースは好材料だ」と評価しました。

アムステルダム証券取引所に上場する ASML の株価は、火曜日の始値では横ばいからやや下落しました。

サムスンと TSMC は、ASML の High NA 装置の顧客として Intel に加わりました。7 月には、Intel が最先端チップ製造に High NA EUV 技術を採用していることも発表されています。

ASML は今後どの程度の台数を販売するかという直近の見通しについては明らかにしていませんが、2027 年までに EUV 関連の生産能力を全体で約 30% 増強する方針を示しています。

バークレイズの分析担当者は、今回の発表により ASML の計画立案に対する見通しがより明確になったと述べています。

「ASML は今後、EUV 設備をさらに拡大すべきか、すでに公表した目標範囲内で拡張にとどめるべきかという重要な判断を迫られています。需要は明らかに強い状況です」とバークレイズは分析しています。

TSMC とサムスンも、次世代の 12 インチフォトマスク技術の向上に向けた業界イニシアチブに ASML とともに参加します。これは現在の 6 インチフォーマットからのアップグレードです。チップ製造において重要な役割を果たすフォトマスクは、ウェーハ上にパターンを印刷するために使用されるステンシルのようなものです。

ASML は、より大きなフォトマスクの利点として、生産性の向上とチップ製造コストの削減を挙げています。