#ai ハードウェアのAIニュース

9件の記事

IBM、世界初のサブ1ナノメートルチップ技術を主張

IBMは、AIデータセンター向けに世界初のサブ1ナノメートルチップ技術を開発し、人差し指の爪ほどのサイズに約1000億個のトランジスタを実装した。これにより、前世代比でトランジスタ密度がほぼ倍増し、計算性能とエネルギー効率が大幅に向上した。

半導体企業 Cerebras の CEO が、直近の決算発表で示した利益率の見通しについて市場の理解に誤りがあったと釈明したが、その結果同社の株価が急落した。

AI チップメーカーの Groq は、Nvidia が行おうとした 200 億ドル規模の買収が不成立となった後、6.5 億ドルの資金調達を完了し、組織の再編成を進めていることを確認した。

世界最大の半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）は、米国内での工場建設を進めても、アメリカ顧客からのAI向け需要増に対応しきれていない。同社の魏哲家CEOは株主総会後、「顧客の需要があまりにも高く、対応できる限度がある」と述べた。

Nvidia は台湾を AI 革命の中心地として維持するため、年間 1500 億ドルを投資すると発表した。同社は台湾に新本社を設立し、TSMC との提携を強化する方針だ。

AI チップメーカーの Cerebras は、米国の株式市場で約 400 億ドルの評価額で 55 億ドルの資金調達に成功し、今年最大の IPO となった。この公募は利用可能な株式数の 20 倍以上の注文を集め、モルガン・スタンレーなどが主導した。

イーロン・マスク率いる SpaceX は、テキサス州オースティンに AI チップ専用工場「Terafab」を建設するため、最低 550 億ドル（約 8 兆円）を投資する計画を発表した。

アルファベット（Google）は、自社開発のTPUチップを特定の顧客向けにデータセンターでの利用目的で販売すると発表した。同社は既にAnthropicやMetaと契約を結んでおり、Nvidiaとの競争をさらに激化させる方針だ。

アンドレイ・クレンコフとジェレミー・ハリスが、DeepSeek 3.2とFlux 2のリリース、Amazonの新AIチップとGoogleのTPUによるAIハードウェアの変化について議論した。